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    未来汽车中的终端节点通讯 
    资料大小:292 KB
    资料类别:其他
    资料语言:简体中文
    作者:佚名 
    添加时间:2007年05月14日 17时51分00秒
    下载等级:VIP用户,高级用户,注册用户  点数:5
    下载次数:

    ::汽车资料简介::
      飞思卡尔半导体提供广泛的LIN产品系列,包括8/16/32位主MCU8/16位从节点MCU。而且,模拟产品部(Analogue Product Group)也提供多种产品,包括LIN物理层接口、LIN/CAN SBC(系统基础芯片)和IDC(智能分布式控制)。IDC产品是高度集成的单一封装芯片,包含一个8MCULIN物理层接口、电压调节器和各种功率驱动(SMARTMOS)组件,如半桥、高/低端开关、霍尔传感器输入等。此解决方案非常适合空间有限的应用,如后视镜或车窗升降器。
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